金属基板4

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层数: 2L
材料: 铝基板 2.2 W/mK
板厚: 2.2 mm
铜厚: 35 um
线宽线隙: 20/20 mil
最小孔: 2.5mm
表面处理: ENIG(1U'')

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产品介绍

PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可迅速完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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