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金属基板3

层数: 2L
材料: 铜基板
板厚: 2.4 mm
铜厚: 35 um
线宽线隙: 8/8 mil
最小孔: 2.0mm
表面处理: ENIG(1U'')

产品介绍

PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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