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6层半孔迷你小板

层数：6层

材质：FR4

板厚：0.6MM

铜厚：1/1oz

表面工艺：沉金

最小孔径：0.15MM

线宽线距：3/3MIL

特殊工艺：半孔

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产品介绍

深圳中科创达电子有限公电子厂家实力雄厚，公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可迅速完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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