8层软硬结合

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层数：8
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
阻焊字符颜色：绿油/白字
特殊工艺：阻抗、半孔

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产品介绍

工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用.

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