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6层软硬结合 最小孔径0.15MM

层数: 
材料: 
板厚: 
铜厚: 
线宽线隙: 
最小孔: 
表面处理:

产品介绍

深圳中科创达电子有限公电子厂家实力雄厚,公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术,可完成高难度贴片加工工艺,生产速度快,可迅速完成样品打样,为客户提供优质、快捷的服务,是国内外多家科研单位的首选加工厂家。

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