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8层半孔阻抗板

板材 :FR4 tg170
层数 :8
孔铜 :25um
表铜 :1OZ
线宽/线距 :4/4mil
板厚 :1.6mm
最小孔径 :0.2mm
表面处理 :沉金

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产品介绍

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）的应用，将极大地带动印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高,高层次，高密度的开发研究并得到大量的应用.

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