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4层硬板

层数:4层
材料: FR4
板厚: 1.2mm
铜厚: 内1oz,外1oz
线宽线隙: 3.5mil/3mil
最小孔: 0.2mm
表面处理: OSP
阻抗控制：100ohm，50ohm

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产品介绍

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）的应用，将极大地带动印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高,高层次，高密度的开发研究并得到大量的应用.

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