双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
材料：FR4
板厚：2.4mm
铜厚：1oz
表面处理：无铅喷锡
外层线宽/线距：5/5mil
最小孔径：0.3mm
阻焊字符颜色：白油黑字
特殊工艺：半孔
双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
